双通道反击 G.Skill Trident DDR3-2000-4GB套装

之前我们介绍过专为X58+i7平台三通道设计的G.Skill Trident 16000CL9T-4GB 6GBTD套装，强大的三通道DDR3-2000的速度让i7处理器如鱼得水，在Intel发布新的P55+i5平台之后，全新的G.Skill Trident 16000CL9T-4GBTD的双通道套装也抵达评测中心，那么我们将参照上次三通道的成绩来对比此次双通道效能，差距有没有想象中那么大的？一起来看看！

DDR3与DDR2有什么不同之处？

1、逻辑Bank数量:DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，DDR3起始的逻辑Bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
2、封装:DDR3 8bit芯片采用78球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。
3、突发长度:由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop（突发突变）模式。
4、寻址时序:DDR3的CL周期将比DDR2有所提高，DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。

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