DDR2作为DDR内存的后继之人登场已经有一年多的时间了。随着技术革命的步步推进，DDR2时代也越发临近了，同样的各大品牌的DDR2之争也是愈演愈烈。然而就在各大品牌决战中原之时，一个来自美国的品牌新又加入了战团，这就是美国世迈科技的Smart智能内存。
辞旧好迎新 SMART（世迈）DDR2全面打压DDR
Smart品牌的DDR2内存同样发挥了智能内存的设计理念，因而Smart品牌内存在众说纷纭的DDR2市场也是独树一帜，在拥有更高频率、更低发热的同时，也能够更加主动的适应系统需求，发挥最大效能。Smart品牌的DDR2内存适用于各种支持DDR2内存的主机板，更享有世迈科技提供的终身质保的服务，怡然跻身市场上最具性价比的内存品牌之一。
配备银白色铠甲的DDR2 533，单条容量512M
银色铠甲散热片做工不错， 正反面分别标识的SMART和DDR2的字样。目前DDR2的工作电压已经从原来DDR的2.5V降落到1.8V，功耗和发热大为改观，配备内存散热片大概为超频而设。目前海岛船和ADATA等内存厂商均推出了超过1000Mhz的DDR2内存，工作电压也有很大的提高；而且不少超频爱好者喜欢超频DDR2的工作电压，配备散热片可以一定程度解决发热的问题。
从Lable可以看到，内存速度DDR2 533，CL值为4。由于我们无法拆开内存散热片，我们无法知道它使用哪个品牌内存颗粒，也有可能是由SMART自己生产的。不过据商家介绍其内存颗粒可能出自台湾茂德科技(ProMOS Technologies)之手。据台北媒体报道，为了增加DDR2的市场份额和竞争力，台湾茂德科技(ProMOS Technologies)已经开始生产TSOP封装的DDR2，比起以前的BGA封装DDR2成本更低。DRAM从DDR过渡到DDR2，封装工艺也在变化。DDR传统采用TSOP，但DDR2一般采用BGA。两种工艺的主要差别是金属连接材料和IC底层材料。
事实上DRAM制造商表示，DDR2的增长速率很大程度受制于国际原油价格，导致英特尔和其他存储厂商的DDR2芯片供货紧张。尽管PC OEM逐步提高DDR2的使用量，但由于DDR2的成本和性能关系使得进展缓慢。观察家认为，TSOP封装的DDR2将可以刺激DRAM市场，为用户提供一个更加“亲切”的选择。
关于这款采用TSOP封装DDR2内存的实际性能和超频能力，相信大家都很感兴趣，敬请留意我们的后续报道。产品报价请电询经销商，声明本站网友除有好礼相送外另有惊喜。
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